창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD2377-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD2377-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD2377-1 | |
| 관련 링크 | UPD23, UPD2377-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010140RFKTF | RES SMD 140 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010140RFKTF.pdf | |
![]() | TL062IDG4 | TL062IDG4 TI SMD or Through Hole | TL062IDG4.pdf | |
![]() | VBG15NB22T5 | VBG15NB22T5 ST HSOP-10 | VBG15NB22T5.pdf | |
![]() | NJU7096AR | NJU7096AR JRC SMD or Through Hole | NJU7096AR.pdf | |
![]() | S524R60X81-OC90 | S524R60X81-OC90 SAMSUNGPb SMD or Through Hole | S524R60X81-OC90.pdf | |
![]() | XC3S1400AN-FG676 | XC3S1400AN-FG676 XILINX BGA-676 | XC3S1400AN-FG676.pdf | |
![]() | CMI100505J6R8M | CMI100505J6R8M ORIGINAL SMD | CMI100505J6R8M.pdf | |
![]() | CY7C1350G-166AXCT | CY7C1350G-166AXCT CY TQFP100 | CY7C1350G-166AXCT.pdf | |
![]() | W901SB1 | W901SB1 NAIS SOP8 | W901SB1.pdf | |
![]() | F5454DM | F5454DM ORIGINAL SMD or Through Hole | F5454DM.pdf | |
![]() | TDA1519B. | TDA1519B. PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1519B..pdf | |
![]() | IBA05008A008V-000-R | IBA05008A008V-000-R TDK SMD or Through Hole | IBA05008A008V-000-R.pdf |