창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD2270G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD2270G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD2270G | |
| 관련 링크 | UPD2, UPD2270G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2101-W-T5 | RES SMD 2.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2101-W-T5.pdf | |
![]() | HCPL4200-300E | HCPL4200-300E AVAGO SOP8 | HCPL4200-300E.pdf | |
![]() | HPM301.3MP81 | HPM301.3MP81 N/A NA | HPM301.3MP81.pdf | |
![]() | LTP757Y-01 | LTP757Y-01 LITEON DIP | LTP757Y-01.pdf | |
![]() | RLZTE-114.7B | RLZTE-114.7B ROHM LL34-4.7V | RLZTE-114.7B.pdf | |
![]() | MC68EC000FNB | MC68EC000FNB MICROCHIP PLCC | MC68EC000FNB.pdf | |
![]() | AK5366 | AK5366 AKM SMD or Through Hole | AK5366.pdf | |
![]() | NQ80331M800 SL82T | NQ80331M800 SL82T INTEL BGA | NQ80331M800 SL82T.pdf | |
![]() | MTSW-105-10-G-D-430-RA | MTSW-105-10-G-D-430-RA SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-105-10-G-D-430-RA.pdf | |
![]() | HF70RH16X12X9.1 | HF70RH16X12X9.1 TDK SMD or Through Hole | HF70RH16X12X9.1.pdf | |
![]() | M30281F6HP#D5 | M30281F6HP#D5 RENESAS SMD or Through Hole | M30281F6HP#D5.pdf |