창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD2217 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD2217 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD2217 | |
| 관련 링크 | UPD2, UPD2217 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | KTR25JZPJ131 | RES SMD 130 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ131.pdf | |
![]() | 9176CM-03 | 9176CM-03 ICS SMD-28 | 9176CM-03.pdf | |
![]() | NJM2370R05(TE1) | NJM2370R05(TE1) ORIGINAL SOP | NJM2370R05(TE1).pdf | |
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![]() | 20.250MHZ/20PF | 20.250MHZ/20PF KOAN HC-49S | 20.250MHZ/20PF.pdf | |
![]() | C0805X153K050T | C0805X153K050T HEC SMD or Through Hole | C0805X153K050T.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2M-DEB8T00 | KFG2G16Q2M-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFG2G16Q2M-DEB8T00.pdf | |
![]() | AIC1680-N45CU | AIC1680-N45CU AIC SOT23 | AIC1680-N45CU.pdf | |
![]() | MAX3222CDB | MAX3222CDB BB/TI SMD20 | MAX3222CDB.pdf | |
![]() | RGC315PJ223 | RGC315PJ223 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RGC315PJ223.pdf | |
![]() | KWC22S60 | KWC22S60 KINETIC SMD or Through Hole | KWC22S60.pdf |