창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1913 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1913 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1913 | |
관련 링크 | UPD1, UPD1913 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AS-10.000MDHI-B | 10MHz ±20ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 스루홀 HC49/US | AS-10.000MDHI-B.pdf | ||
402F25033CJT | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CJT.pdf | ||
YC248-FR-0711RL | RES ARRAY 8 RES 11 OHM 1606 | YC248-FR-0711RL.pdf | ||
VSSR2003180JTF | RES ARRAY 10 RES 18 OHM 20SSOP | VSSR2003180JTF.pdf | ||
5102-02 (0022011024) | 5102-02 (0022011024) MOLEX SMD or Through Hole | 5102-02 (0022011024).pdf | ||
AM25LS2569PCN | AM25LS2569PCN AMD DIP20 | AM25LS2569PCN.pdf | ||
HP5183-0622 | HP5183-0622 HP TSSOP-16 | HP5183-0622.pdf | ||
E30A23VPS | E30A23VPS KEC SMD or Through Hole | E30A23VPS.pdf | ||
TPA0212.. | TPA0212.. TI/BB SMD or Through Hole | TPA0212...pdf | ||
MAX6102 | MAX6102 MAXIM SOT23 | MAX6102.pdf | ||
MIC4423CEM | MIC4423CEM MICREL SOP-16 | MIC4423CEM.pdf |