창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1814GR-9-JG-E1-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1814GR-9-JG-E1-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1814GR-9-JG-E1-A | |
관련 링크 | UPD1814GR-9, UPD1814GR-9-JG-E1-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M-14.7456MBBK-T | 14.7456MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.7456MBBK-T.pdf | ||
CF14JT240R | RES 240 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT240R.pdf | ||
T352G156M025AS | T352G156M025AS KEMET DIP | T352G156M025AS.pdf | ||
GAL16V8D0--25LJ | GAL16V8D0--25LJ Lattice PLCC | GAL16V8D0--25LJ.pdf | ||
K4H281638O-LLB3 | K4H281638O-LLB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638O-LLB3.pdf | ||
TLC2272CP-LF | TLC2272CP-LF TI SMD or Through Hole | TLC2272CP-LF.pdf | ||
3LP01SL | 3LP01SL UTC SOT-23 | 3LP01SL.pdf | ||
M4A5-32/32-10JNC-12JNI GTL | M4A5-32/32-10JNC-12JNI GTL GTL PLCC | M4A5-32/32-10JNC-12JNI GTL.pdf | ||
AT-606M | AT-606M ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-606M.pdf | ||
BA881 | BA881 ORIGINAL MSOP10 | BA881.pdf | ||
BFP2040 | BFP2040 INFINEON SOT143 | BFP2040.pdf | ||
LMX2531LQ1146E | LMX2531LQ1146E NSC QFN | LMX2531LQ1146E.pdf |