창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17P23GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17P23GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17P23GF | |
| 관련 링크 | UPD17P, UPD17P23GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E866RBTDF | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E866RBTDF.pdf | |
![]() | 30KP5.0CA | 30KP5.0CA EIC D6 | 30KP5.0CA.pdf | |
![]() | MTC25/08 | MTC25/08 YJH SMD or Through Hole | MTC25/08.pdf | |
![]() | HI1-5044-9 | HI1-5044-9 INTELRSIL DIP | HI1-5044-9.pdf | |
![]() | 2512-2M | 2512-2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-2M.pdf | |
![]() | UXP/60091KJ | UXP/60091KJ EBG SMD or Through Hole | UXP/60091KJ.pdf | |
![]() | 128KXM063M | 128KXM063M ILLCAP DIP | 128KXM063M.pdf | |
![]() | K5D5657-ACB-D090 | K5D5657-ACB-D090 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D5657-ACB-D090.pdf | |
![]() | 882N-1CH-SE-48VDC | 882N-1CH-SE-48VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 882N-1CH-SE-48VDC.pdf | |
![]() | ML2011GD | ML2011GD OKI SMD or Through Hole | ML2011GD.pdf | |
![]() | ECWH16112JV | ECWH16112JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH16112JV.pdf | |
![]() | BCX71H NOPB | BCX71H NOPB PHILIPS SOT23 | BCX71H NOPB.pdf |