창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17P137ACT-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17P137ACT-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17P137ACT-001 | |
| 관련 링크 | UPD17P137, UPD17P137ACT-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL875-821K-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.56 Ohm Max Radial | RL875-821K-RC.pdf | |
![]() | CT4G-0805B-102K500P | CT4G-0805B-102K500P ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4G-0805B-102K500P.pdf | |
![]() | TSR16GT203D | TSR16GT203D ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR16GT203D.pdf | |
![]() | 222203038109 | 222203038109 PHILIPS DIP | 222203038109.pdf | |
![]() | SG-8002JC 108M PCB-L2 | SG-8002JC 108M PCB-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JC 108M PCB-L2.pdf | |
![]() | R7178-23 | R7178-23 CONEXANT BGA | R7178-23.pdf | |
![]() | FFM207 | FFM207 PANJIT SMD | FFM207.pdf | |
![]() | STMP3560L100E | STMP3560L100E ROHS QFP | STMP3560L100E.pdf | |
![]() | LA47510 | LA47510 SANYO ZIP25 | LA47510.pdf | |
![]() | LQH4N122J04M00 | LQH4N122J04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH4N122J04M00.pdf | |
![]() | ASP-115221-04 | ASP-115221-04 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-115221-04.pdf | |
![]() | SCORPIUS | SCORPIUS SAMSUNG BGA | SCORPIUS.pdf |