창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD178018AGC-554 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD178018AGC-554 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD178018AGC-554 | |
관련 링크 | UPD178018, UPD178018AGC-554 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB12000D0FLJCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FLJCC.pdf | |
![]() | SIT5001AC-3E-33VQ-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ VC | SIT5001AC-3E-33VQ-40.000000T.pdf | |
![]() | 47.600MHZ | 47.600MHZ KOAN HC-49U | 47.600MHZ.pdf | |
![]() | 2SA1552-S | 2SA1552-S SANYO TO-251 | 2SA1552-S.pdf | |
![]() | SN74V235-7 | SN74V235-7 TI TQFP64 | SN74V235-7.pdf | |
![]() | XCV800 4CBG560AFP | XCV800 4CBG560AFP XILINX BGA | XCV800 4CBG560AFP.pdf | |
![]() | E111073 | E111073 TYC SMD or Through Hole | E111073.pdf | |
![]() | C4331 | C4331 NEC TO-252 | C4331.pdf | |
![]() | UTC34063N | UTC34063N UTC DIP-8 | UTC34063N.pdf | |
![]() | DMS2220LFDB-7-HN | DMS2220LFDB-7-HN DIODES DFN | DMS2220LFDB-7-HN.pdf | |
![]() | 666865 | 666865 Farnel SMD or Through Hole | 666865.pdf | |
![]() | KAP29VG00M-D444 | KAP29VG00M-D444 SAMSUNG BGA | KAP29VG00M-D444.pdf |