창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD178016A599 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD178016A599 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-M80P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD178016A599 | |
| 관련 링크 | UPD1780, UPD178016A599 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1052BP500 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1052BP500.pdf | |
![]() | SPI1306-470M | SPI1306-470M ACT SMD or Through Hole | SPI1306-470M.pdf | |
![]() | LT1490IS8#TR | LT1490IS8#TR LT SOP8 | LT1490IS8#TR.pdf | |
![]() | 2E473J | 2E473J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2E473J.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-30MJ | TIBPAL16L8-30MJ TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L8-30MJ.pdf | |
![]() | CY7B185-15VI | CY7B185-15VI CY SOJ | CY7B185-15VI.pdf | |
![]() | B66414W1008D1 | B66414W1008D1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66414W1008D1.pdf | |
![]() | FPN600A | FPN600A ORIGINAL SMD or Through Hole | FPN600A.pdf | |
![]() | CDH2D09BNP-150MB | CDH2D09BNP-150MB SUMIDA SMD | CDH2D09BNP-150MB.pdf | |
![]() | LA18 | LA18 TI DIP-14 | LA18.pdf | |
![]() | MBRS230A | MBRS230A TOSH SMA | MBRS230A.pdf | |
![]() | QS7024A-20J | QS7024A-20J QSI Call | QS7024A-20J.pdf |