창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD177G2-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD177G2-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD177G2-E3 | |
관련 링크 | UPD177, UPD177G2-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110JLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110JLAAP.pdf | |
![]() | 12105U8R2BAT2A | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12105U8R2BAT2A.pdf | |
![]() | SMBJ75CAHE3/52 | TVS DIODE 75VWM 121VC SMB | SMBJ75CAHE3/52.pdf | |
![]() | HS28A3F06 | HS28A3F06 HITACHI SMD or Through Hole | HS28A3F06.pdf | |
![]() | BUK6215-75C | BUK6215-75C NXP SMD or Through Hole | BUK6215-75C.pdf | |
![]() | 558-3 | 558-3 PHILIPS QFN32 | 558-3.pdf | |
![]() | KBY00U00VA-B450 | KBY00U00VA-B450 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBY00U00VA-B450.pdf | |
![]() | TCM1608-350-4P | TCM1608-350-4P TDK 1608 | TCM1608-350-4P.pdf | |
![]() | UTCLM2940L-5.0V | UTCLM2940L-5.0V UTC SOT-223 | UTCLM2940L-5.0V.pdf | |
![]() | 11312-502 | 11312-502 AMI QFP-160 | 11312-502.pdf | |
![]() | LT1965IDD | LT1965IDD LINEAR QFN | LT1965IDD.pdf | |
![]() | CB177K0154JBA | CB177K0154JBA AVX SMD | CB177K0154JBA.pdf |