창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17708AGC589 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17708AGC589 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17708AGC589 | |
관련 링크 | UPD17708, UPD17708AGC589 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HA11844 | HA11844 HIT QFP-26 | HA11844.pdf | |
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![]() | BFR750L3RH | BFR750L3RH INFINEON SMD or Through Hole | BFR750L3RH.pdf | |
![]() | kitmmicgp | kitmmicgp infineon SMD or Through Hole | kitmmicgp.pdf | |
![]() | AD7858B | AD7858B ADI DIP SOIC | AD7858B.pdf | |
![]() | 1SR154-400/TE25 | 1SR154-400/TE25 ROHM SOD-106 | 1SR154-400/TE25.pdf | |
![]() | TC7660HEPA | TC7660HEPA MICROCHIP DIP8 | TC7660HEPA.pdf | |
![]() | CND0301A | CND0301A PANASONLC SMD or Through Hole | CND0301A.pdf |