창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD177080GC613 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD177080GC613 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD177080GC613 | |
관련 링크 | UPD17708, UPD177080GC613 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SQCAEM1R8CATWE | 1.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM1R8CATWE.pdf | |
![]() | ECS-73-18-4XEN | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-73-18-4XEN.pdf | |
![]() | BAS3005S-02LRH E6327 | BAS3005S-02LRH E6327 INFINEON TSLP-2 | BAS3005S-02LRH E6327.pdf | |
![]() | LT1942EUF#PBF | LT1942EUF#PBF LINEAR QFN24 | LT1942EUF#PBF.pdf | |
![]() | WS57C256F-45C | WS57C256F-45C WINBOND PLCC | WS57C256F-45C.pdf | |
![]() | MI3050HAH66.66 | MI3050HAH66.66 NXP DIP | MI3050HAH66.66.pdf | |
![]() | DTZ6.2B | DTZ6.2B ROHM SOD323 | DTZ6.2B.pdf | |
![]() | L8219ES3.2 | L8219ES3.2 ST SOP | L8219ES3.2.pdf | |
![]() | 43650-1210-P | 43650-1210-P ECL SMD or Through Hole | 43650-1210-P.pdf | |
![]() | MT47H64M8U67A3WC1 | MT47H64M8U67A3WC1 MICRON FBGA | MT47H64M8U67A3WC1.pdf | |
![]() | LXT9819DSF6 | LXT9819DSF6 NEC NULL | LXT9819DSF6.pdf | |
![]() | HI3511RBC110 | HI3511RBC110 HAIER SMD or Through Hole | HI3511RBC110.pdf |