창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17281GT-539 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17281GT-539 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17281GT-539 | |
| 관련 링크 | UPD17281, UPD17281GT-539 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435CKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CKT.pdf | |
![]() | HBF4040AE | HBF4040AE MAXIM PLCC | HBF4040AE.pdf | |
![]() | A4ZHESAZC | A4ZHESAZC N/A QFN | A4ZHESAZC.pdf | |
![]() | ADM6384YKS23D3-RL7 | ADM6384YKS23D3-RL7 ADI SC70 | ADM6384YKS23D3-RL7.pdf | |
![]() | LOPA670 E9272 | LOPA670 E9272 SIEMENS SMD or Through Hole | LOPA670 E9272.pdf | |
![]() | 012200900Z | 012200900Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 012200900Z.pdf | |
![]() | APL108 | APL108 ANPEC TO-263 | APL108.pdf | |
![]() | 80T03H | 80T03H APEC TO-252 | 80T03H.pdf | |
![]() | MCP6044IST | MCP6044IST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6044IST.pdf | |
![]() | 2SC552 | 2SC552 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC552.pdf | |
![]() | 65435N7-131-F6 | 65435N7-131-F6 PACKETENGINES BGA | 65435N7-131-F6.pdf | |
![]() | ASX21024-24V | ASX21024-24V NAIS/ DIP | ASX21024-24V.pdf |