창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1724GB-693 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1724GB-693 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1724GB-693 | |
관련 링크 | UPD1724, UPD1724GB-693 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XAKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XAKT.pdf | |
![]() | MMBT2907A_D87Z | TRANS PNP 60V 0.8A SOT-23 | MMBT2907A_D87Z.pdf | |
![]() | 0819R-74K | 120µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819R-74K.pdf | |
![]() | MR3JB50L0 | RES CURRENT SENSE .05 OHM 3W 5% | MR3JB50L0.pdf | |
![]() | Y0110999K800T9L | RES 999.8K OHM 2.5W 0.01% AXIAL | Y0110999K800T9L.pdf | |
![]() | ND8205 | ND8205 SILICONIX TSSOP08 | ND8205.pdf | |
![]() | 35MS74.7M4X7 | 35MS74.7M4X7 RUBYCON DIP | 35MS74.7M4X7.pdf | |
![]() | J2K110BJ224MB-T 224-0405 4P | J2K110BJ224MB-T 224-0405 4P TAIYO SMD or Through Hole | J2K110BJ224MB-T 224-0405 4P.pdf | |
![]() | D8049HC-705 | D8049HC-705 NEC DIP | D8049HC-705.pdf | |
![]() | MPC7410THX400LE | MPC7410THX400LE Freescale SMD or Through Hole | MPC7410THX400LE.pdf | |
![]() | MC6011 | MC6011 ORIGINAL TSSOP-24-EP | MC6011.pdf | |
![]() | CSTCW30.M0X51-R0 | CSTCW30.M0X51-R0 muratar SMD or Through Hole | CSTCW30.M0X51-R0.pdf |