창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17245-108-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17245-108-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17245-108-P | |
관련 링크 | UPD17245, UPD17245-108-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0875.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC AXIAL | 0875.800MXEP.pdf | |
![]() | SIT9002AC-38N18SK | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 51mA Standby | SIT9002AC-38N18SK.pdf | |
![]() | MB87001APF-G-BND | MB87001APF-G-BND ORIGINAL SOP | MB87001APF-G-BND.pdf | |
![]() | LFXP6C-5F256I-4I | LFXP6C-5F256I-4I LATTICE BGA | LFXP6C-5F256I-4I.pdf | |
![]() | 21150-AB/DC1030G | 21150-AB/DC1030G DIGITAL QFP | 21150-AB/DC1030G.pdf | |
![]() | OPA2107PA | OPA2107PA BB/TI DIP8 | OPA2107PA.pdf | |
![]() | ECS-HFR-24.00-A-TR | ECS-HFR-24.00-A-TR ECS SMD | ECS-HFR-24.00-A-TR.pdf | |
![]() | FC8000 | FC8000 FCI QFN | FC8000.pdf | |
![]() | MAX4066AMJD | MAX4066AMJD MAXIM CDIP14 | MAX4066AMJD.pdf | |
![]() | 2SK545-B11-TB-E | 2SK545-B11-TB-E SANYO SOT-23 | 2SK545-B11-TB-E.pdf | |
![]() | 2N192A | 2N192A MOTOROLA CAN3 | 2N192A.pdf |