창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17228MC-161-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17228MC-161-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17228MC-161-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD17228MC-1, UPD17228MC-161-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305A5127M | 120µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13 Ohm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A5127M.pdf | |
![]() | CL10A475KQ5LNNC | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A475KQ5LNNC.pdf | |
![]() | 7MBI150U2E-060 | 7MBI150U2E-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI150U2E-060.pdf | |
![]() | K8P2815UQB-PI4B | K8P2815UQB-PI4B SAMSUNG FBGA | K8P2815UQB-PI4B.pdf | |
![]() | HC1H338M20030 | HC1H338M20030 samwha DIP-2 | HC1H338M20030.pdf | |
![]() | 3-1761606-1 | 3-1761606-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-1761606-1.pdf | |
![]() | PEEL22CV8J25 | PEEL22CV8J25 INTEGRATEDCONTROLTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL22CV8J25.pdf | |
![]() | PM50CTJ060-36 | PM50CTJ060-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM50CTJ060-36.pdf | |
![]() | NTC023-XA1J-A160T | NTC023-XA1J-A160T TMEC SMD or Through Hole | NTC023-XA1J-A160T.pdf | |
![]() | RD2.0EA | RD2.0EA ORIGINAL DO-35 | RD2.0EA.pdf | |
![]() | DF71242D50FPVZ1 | DF71242D50FPVZ1 Renesas SMD or Through Hole | DF71242D50FPVZ1.pdf | |
![]() | EMX5 | EMX5 ROHM EMT5T6 | EMX5.pdf |