창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17227 108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17227 108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17227 108 | |
관련 링크 | UPD1722, UPD17227 108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EET-HC2D122JF | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2D122JF.pdf | ||
C2012C0G2W332J125AA | 3300pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2W332J125AA.pdf | ||
406C35E14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E14M74560.pdf | ||
CMF6054K900FHRE | RES 54.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6054K900FHRE.pdf | ||
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TS3845B | TS3845B STM SOP8 | TS3845B.pdf | ||
XH-95-21UC-02 | XH-95-21UC-02 XH SMD or Through Hole | XH-95-21UC-02.pdf | ||
FCB2012N-070T06 | FCB2012N-070T06 ORIGINAL SMD | FCB2012N-070T06.pdf | ||
ESF687M016AH4AA | ESF687M016AH4AA ARCOTRNIC DIP | ESF687M016AH4AA.pdf | ||
CL31C221JBNC | CL31C221JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C221JBNC.pdf |