창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17227 108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17227 108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17227 108 | |
| 관련 링크 | UPD1722, UPD17227 108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ006.H | FUSE MIDGET 5A 500V TIME-DELAY | 0FLQ006.H.pdf | |
![]() | 30KPA51C | TVS DIODE 51VWM 90.72VC AXIAL | 30KPA51C.pdf | |
![]() | HRG3216P-5762-D-T5 | RES SMD 57.6K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-5762-D-T5.pdf | |
![]() | CX-5F14.31818MHZ | CX-5F14.31818MHZ KSS 5.512-4P | CX-5F14.31818MHZ.pdf | |
![]() | NE3511S02 | NE3511S02 NEC SMD or Through Hole | NE3511S02.pdf | |
![]() | 1625/CHIP | 1625/CHIP HT SMD or Through Hole | 1625/CHIP.pdf | |
![]() | MAX9272GTM | MAX9272GTM MAXIM QFN | MAX9272GTM.pdf | |
![]() | MT29F4G08AACWCETC | MT29F4G08AACWCETC MICRON AYTSSOP | MT29F4G08AACWCETC.pdf | |
![]() | LM355AH/883B | LM355AH/883B NS SMD or Through Hole | LM355AH/883B.pdf | |
![]() | CCNG0603-82NJ-NV | CCNG0603-82NJ-NV ORIGINAL SMD or Through Hole | CCNG0603-82NJ-NV.pdf | |
![]() | X28C64PI | X28C64PI ORIGINAL PGA | X28C64PI.pdf | |
![]() | HDL33A310-00HQ | HDL33A310-00HQ HIT QFP304 | HDL33A310-00HQ.pdf |