창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17215GT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17215GT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17215GT | |
| 관련 링크 | UPD172, UPD17215GT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208ACQ83-18E-75.000000T | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT8208ACQ83-18E-75.000000T.pdf | |
![]() | SMCO5 1.9X3MM | Magnet Samarium Cobalt (SmCo5) 0.074" Dia x 0.118" H (1.88mm x 3.00mm) | SMCO5 1.9X3MM.pdf | |
![]() | S5K711CX03 | S5K711CX03 SAMSUNG CCD | S5K711CX03.pdf | |
![]() | GDX160V5B208 | GDX160V5B208 INFINEON BGA | GDX160V5B208.pdf | |
![]() | XC2VP30-6CFFG896 | XC2VP30-6CFFG896 XILINX BGA | XC2VP30-6CFFG896.pdf | |
![]() | 2524-2BN | 2524-2BN MICROCHIP DIP | 2524-2BN.pdf | |
![]() | SS1H104M04007PB180 | SS1H104M04007PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H104M04007PB180.pdf | |
![]() | CA555AS/883 | CA555AS/883 HAR CAN | CA555AS/883.pdf | |
![]() | D*C-20-24P-10000 | D*C-20-24P-10000 JAE SMD or Through Hole | D*C-20-24P-10000.pdf | |
![]() | FS10-5 | FS10-5 POWERTANK SMD or Through Hole | FS10-5.pdf | |
![]() | MP04TT500-25-W2 | MP04TT500-25-W2 DYNEX MODULE | MP04TT500-25-W2.pdf | |
![]() | GT96132-Ax-BBG1C083 | GT96132-Ax-BBG1C083 MARVELL SMD or Through Hole | GT96132-Ax-BBG1C083.pdf |