창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1717B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1717B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LLP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1717B | |
관련 링크 | UPD1, UPD1717B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C560J1GALTU | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C560J1GALTU.pdf | ||
VJ1812A151JBRAT4X | 150pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A151JBRAT4X.pdf | ||
B37986N5103J000 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986N5103J000.pdf | ||
RLB1014-223KL | 22mH Unshielded Wirewound Inductor 28mA 58 Ohm Max Radial | RLB1014-223KL.pdf | ||
TSP072CL | TSP072CL FCI DO-214AA(SMB) | TSP072CL.pdf | ||
PST3155NR | PST3155NR MITSUMI SOT25 | PST3155NR.pdf | ||
HD74HC04A | HD74HC04A HIT SMD or Through Hole | HD74HC04A.pdf | ||
ADM809LAKSZ | ADM809LAKSZ ADI SMD or Through Hole | ADM809LAKSZ.pdf | ||
MODS-F-8P8C-L-S-G-Y-TH | MODS-F-8P8C-L-S-G-Y-TH SAMTEC SMD or Through Hole | MODS-F-8P8C-L-S-G-Y-TH.pdf | ||
FCD11N60 | FCD11N60 ORIGINAL TO-252 | FCD11N60.pdf | ||
BSM24-03S60 | BSM24-03S60 BELLNIX SMD or Through Hole | BSM24-03S60.pdf | ||
DT82V2088BBG | DT82V2088BBG IDT BGA | DT82V2088BBG.pdf |