창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17145CT-132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17145CT-132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17145CT-132 | |
| 관련 링크 | UPD17145, UPD17145CT-132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD7628BKP | AD7628BKP AD PLCC20 | AD7628BKP.pdf | |
![]() | S30C150CE | S30C150CE mospec TO- | S30C150CE.pdf | |
![]() | MCM6726CWJ5.8 | MCM6726CWJ5.8 MOT SOJ32 | MCM6726CWJ5.8.pdf | |
![]() | BCM5238BA3IFB | BCM5238BA3IFB BROADCOM BGA | BCM5238BA3IFB.pdf | |
![]() | DS1608C-472C | DS1608C-472C ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1608C-472C.pdf | |
![]() | DS2015 | DS2015 DALLAS DIP | DS2015.pdf | |
![]() | BC846S/DG/B2 | BC846S/DG/B2 NXP SOT363 | BC846S/DG/B2.pdf | |
![]() | SS700810SAPG31BAA300 | SS700810SAPG31BAA300 STE CONN | SS700810SAPG31BAA300.pdf | |
![]() | 3.3UF6V/P | 3.3UF6V/P AVX SMD | 3.3UF6V/P.pdf | |
![]() | IDT72421L10PFI | IDT72421L10PFI IDT QFP | IDT72421L10PFI.pdf | |
![]() | LP3965EMPXADJNOPB | LP3965EMPXADJNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3965EMPXADJNOPB.pdf |