창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17136ACT-521 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17136ACT-521 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17136ACT-521 | |
관련 링크 | UPD17136A, UPD17136ACT-521 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F26011CKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26011CKR.pdf | |
![]() | 416F2711XCKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCKR.pdf | |
![]() | ADP3166 3 | ADP3166 3 AD SSOP-28 | ADP3166 3.pdf | |
![]() | SD1J108M16025 | SD1J108M16025 SAMWH DIP | SD1J108M16025.pdf | |
![]() | DAC09CS | DAC09CS AD SOP | DAC09CS.pdf | |
![]() | CKD510X5R1H222S | CKD510X5R1H222S TDK SMD or Through Hole | CKD510X5R1H222S.pdf | |
![]() | XC2VP100-6FF1696I | XC2VP100-6FF1696I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP100-6FF1696I.pdf | |
![]() | MAX410BCSA+ | MAX410BCSA+ MAXIM SOP-8 | MAX410BCSA+.pdf | |
![]() | MMVZ5235BT/R | MMVZ5235BT/R PANJIT SOD-123 | MMVZ5235BT/R.pdf | |
![]() | TPS54373EVM-237 | TPS54373EVM-237 TI original | TPS54373EVM-237.pdf | |
![]() | 56.32.8.110 | 56.32.8.110 ORIGINAL DIP-SOP | 56.32.8.110.pdf | |
![]() | PSS9012H,126 | PSS9012H,126 NXP DISCRETE | PSS9012H,126.pdf |