창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17134AC-537 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17134AC-537 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17134AC-537 | |
관련 링크 | UPD17134, UPD17134AC-537 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH1H562J060AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH1H562J060AA.pdf | |
![]() | CMR309T-50.000MABJ-UT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR309T-50.000MABJ-UT.pdf | |
![]() | DRC3P60C4202 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60C4202.pdf | |
TSOP32538 | MOD IR RCVR 38KHZ SIDE VIEW | TSOP32538.pdf | ||
![]() | P8255AC | P8255AC INTEL SMD or Through Hole | P8255AC.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-120N | TIBPAL16L8-120N TI DIP-20 | TIBPAL16L8-120N.pdf | |
![]() | JY-0821 | JY-0821 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-0821.pdf | |
![]() | TAJE477M010R0100 | TAJE477M010R0100 AVX E | TAJE477M010R0100.pdf | |
![]() | 821GW5640KE | 821GW5640KE BYD BGA | 821GW5640KE.pdf | |
![]() | IT8711F DXS | IT8711F DXS ORIGINAL SMD or Through Hole | IT8711F DXS.pdf | |
![]() | AT89L51-24PC | AT89L51-24PC ORIGINAL DIP | AT89L51-24PC.pdf | |
![]() | ML4851CS3X_NL4C0095 | ML4851CS3X_NL4C0095 FSC SMD or Through Hole | ML4851CS3X_NL4C0095.pdf |