창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1708G-622-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1708G-622-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1708G-622-03 | |
관련 링크 | UPD1708G-, UPD1708G-622-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C103J1HACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C103J1HACTU.pdf | |
![]() | GRM319R71H472KA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71H472KA01D.pdf | |
![]() | RT0603BRB0718KL | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0718KL.pdf | |
![]() | LM18283N | LM18283N NS DIP | LM18283N.pdf | |
![]() | 1460G1 | 1460G1 ANDERSON SMD or Through Hole | 1460G1.pdf | |
![]() | RNC55J1473FS | RNC55J1473FS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55J1473FS.pdf | |
![]() | IXFN200N06 | IXFN200N06 IXYS SMD or Through Hole | IXFN200N06.pdf | |
![]() | AXK800125 | AXK800125 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK800125.pdf | |
![]() | HPA00191DR | HPA00191DR TI SMD or Through Hole | HPA00191DR.pdf | |
![]() | N825939X | N825939X INTEL PLCC | N825939X.pdf | |
![]() | SP5658F/KG/MP2S | SP5658F/KG/MP2S MITEL SOP-16 | SP5658F/KG/MP2S.pdf |