창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1708AG-756-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1708AG-756-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1708AG-756-00 | |
관련 링크 | UPD1708AG, UPD1708AG-756-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EGPD250ELL562MU35H | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 23 mOhm 3000 Hrs @ 135°C | EGPD250ELL562MU35H.pdf | |
![]() | CGJ2B2C0G1H391J050BA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H391J050BA.pdf | |
![]() | CRCW12102M20FKEA | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102M20FKEA.pdf | |
![]() | 31002 | 31002 HP DIP8 | 31002.pdf | |
![]() | TLP377F | TLP377F TOS DIP-6 | TLP377F.pdf | |
![]() | tic225m-s | tic225m-s bourns SMD or Through Hole | tic225m-s.pdf | |
![]() | 0553943070+ | 0553943070+ MOLEX SMD or Through Hole | 0553943070+.pdf | |
![]() | XR68C681CP-F | XR68C681CP-F XR SMD or Through Hole | XR68C681CP-F.pdf | |
![]() | K2213-01L | K2213-01L FUJI TO-262 | K2213-01L.pdf | |
![]() | V29BMC-30GP | V29BMC-30GP NS PGA | V29BMC-30GP.pdf | |
![]() | CM4FD241PF | CM4FD241PF MICAP SMD or Through Hole | CM4FD241PF.pdf | |
![]() | UN5118 | UN5118 PANASONI SOT-323 | UN5118.pdf |