창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1708AG-308-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1708AG-308-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1708AG-308-03 | |
관련 링크 | UPD1708AG, UPD1708AG-308-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1033DI1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-025.0000T.pdf | ||
YC324-FK-07768RL | RES ARRAY 4 RES 768 OHM 2012 | YC324-FK-07768RL.pdf | ||
166846A | 166846A ALTERA SMD or Through Hole | 166846A.pdf | ||
827535-1 | 827535-1 AMP SMD or Through Hole | 827535-1.pdf | ||
3306W-001-502 | 3306W-001-502 BOURNS Original Package | 3306W-001-502.pdf | ||
IRFSL31N20D | IRFSL31N20D IR SMD or Through Hole | IRFSL31N20D.pdf | ||
TL081AIDT | TL081AIDT ST SOP | TL081AIDT.pdf | ||
1300-3240 | 1300-3240 Sumitomo con | 1300-3240.pdf | ||
XC2VP306FF896I | XC2VP306FF896I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP306FF896I.pdf | ||
HMC470LP3E.HMC478ST89 | HMC470LP3E.HMC478ST89 HITTITE SMD or Through Hole | HMC470LP3E.HMC478ST89.pdf | ||
P3S56D40ETP-G5 DDR16X16 | P3S56D40ETP-G5 DDR16X16 MIRA TSOP | P3S56D40ETP-G5 DDR16X16.pdf | ||
DS9916E3 | DS9916E3 DS SOP-16 | DS9916E3.pdf |