창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1708AG-026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1708AG-026 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP 52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1708AG-026 | |
관련 링크 | UPD1708, UPD1708AG-026 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CWD2450H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD2450H.pdf | ||
MCR10ERTF21R0 | RES SMD 21 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF21R0.pdf | ||
CRCW1210475KFKEAHP | RES SMD 475K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210475KFKEAHP.pdf | ||
RNMF14FTD576K | RES 576K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD576K.pdf | ||
CD74AC74E | CD74AC74E HARRIS SMD or Through Hole | CD74AC74E.pdf | ||
MPC8280ZUQLD333/250/83 | MPC8280ZUQLD333/250/83 MOT BGA | MPC8280ZUQLD333/250/83.pdf | ||
200G | 200G SIEMENS SOP | 200G.pdf | ||
XCS30XL-5BG256 | XCS30XL-5BG256 XILINX QFP | XCS30XL-5BG256.pdf | ||
CXD2508R | CXD2508R SONY QFP | CXD2508R.pdf | ||
NAWT471M16V10X10.5LBF | NAWT471M16V10X10.5LBF NIC SMD | NAWT471M16V10X10.5LBF.pdf | ||
DS1868-01 | DS1868-01 DALLAS TSSOP | DS1868-01.pdf | ||
MAX349CAP-T | MAX349CAP-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX349CAP-T.pdf |