창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD17027GF532 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD17027GF532 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD17027GF532 | |
| 관련 링크 | UPD1702, UPD17027GF532 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7C-28.63636MBC-T | 28.63636MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 7C-28.63636MBC-T.pdf | |
![]() | TE50B1K0J | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 50W | TE50B1K0J.pdf | |
![]() | RV1206FR-072M67L | RES SMD 2.67M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-072M67L.pdf | |
![]() | AT0603BRD0741K2L | RES SMD 41.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0741K2L.pdf | |
![]() | Q214A236-0304 | Q214A236-0304 INTEL BGA | Q214A236-0304.pdf | |
![]() | 54613-0489 | 54613-0489 MOLEX SMD or Through Hole | 54613-0489.pdf | |
![]() | M01SL33KJI | M01SL33KJI WELWYN SMD or Through Hole | M01SL33KJI.pdf | |
![]() | BU74HC533 | BU74HC533 ROHM DIP-20 | BU74HC533.pdf | |
![]() | SP4982IGMPAC | SP4982IGMPAC ZARLINK SOP | SP4982IGMPAC.pdf | |
![]() | GL8T03D | GL8T03D SHARP SMD or Through Hole | GL8T03D.pdf | |
![]() | Q6008D | Q6008D TECCOR SMD or Through Hole | Q6008D.pdf | |
![]() | LCGK | LCGK LINEAR SMD or Through Hole | LCGK.pdf |