창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17010GF-669-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17010GF-669-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17010GF-669-3B9 | |
관련 링크 | UPD17010GF, UPD17010GF-669-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASG-C-X-A-24.576MHZ-T | 24.756MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 45mA Enable/Disable | ASG-C-X-A-24.576MHZ-T.pdf | |
![]() | MP1-3P-3P-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3P-3P-30.pdf | |
![]() | E2B-S08KS02-WP-C2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2B-S08KS02-WP-C2 2M.pdf | |
![]() | SN74VHCT245DGGR-LF | SN74VHCT245DGGR-LF FSC SMD or Through Hole | SN74VHCT245DGGR-LF.pdf | |
![]() | 40HFL10S02 | 40HFL10S02 IR SMD or Through Hole | 40HFL10S02.pdf | |
![]() | FM24C04-S | FM24C04-S FM SOP-8 | FM24C04-S.pdf | |
![]() | LMH6622MMX/NOPB | LMH6622MMX/NOPB TI SMD or Through Hole | LMH6622MMX/NOPB.pdf | |
![]() | RF3103E.18 | RF3103E.18 n/a BGA | RF3103E.18.pdf | |
![]() | M30825MW-A21GP | M30825MW-A21GP RENESAS QFP | M30825MW-A21GP.pdf | |
![]() | BCM6338KFP | BCM6338KFP BROADCOM BGA | BCM6338KFP.pdf |