창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17010GF-652-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17010GF-652-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17010GF-652-3B9 | |
관련 링크 | UPD17010GF, UPD17010GF-652-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 22R154MC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Max Nonstandard | 22R154MC.pdf | |
![]() | CY2292SL-1T4 | CY2292SL-1T4 ORIGINAL SOP16 | CY2292SL-1T4.pdf | |
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![]() | 93C66A-10PI-2.7 | 93C66A-10PI-2.7 ORIGINAL DIP-8 | 93C66A-10PI-2.7.pdf | |
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![]() | VI-LUW-CU | VI-LUW-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-LUW-CU.pdf | |
![]() | UPD78218AGC-598-AB | UPD78218AGC-598-AB NEC QFP | UPD78218AGC-598-AB.pdf | |
![]() | M6MGD967W33TP | M6MGD967W33TP MITSUMI TSSOP | M6MGD967W33TP.pdf | |
![]() | OVR-224L-24VDC | OVR-224L-24VDC OEG SMD or Through Hole | OVR-224L-24VDC.pdf | |
![]() | HEF4060BE | HEF4060BE ST DIP-16 | HEF4060BE.pdf | |
![]() | NF2 MCP-T-CPC-A4 | NF2 MCP-T-CPC-A4 NVIDIA BGA | NF2 MCP-T-CPC-A4.pdf |