창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD16876-TBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD16876-TBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD16876-TBB | |
| 관련 링크 | UPD1687, UPD16876-TBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UVK105CH4R7JW-F | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UVK105CH4R7JW-F.pdf | |
![]() | EFC6612R-A-TF | MOSFET 2N-CH 20V 23A EFCP | EFC6612R-A-TF.pdf | |
![]() | CMF5046K400FKEK | RES 46.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5046K400FKEK.pdf | |
![]() | UPA1701AGE2 | UPA1701AGE2 NEC SMD or Through Hole | UPA1701AGE2.pdf | |
![]() | CS8776EP | CS8776EP CSC DIP-14 | CS8776EP.pdf | |
![]() | BX80547PG3000EJ SL7PU | BX80547PG3000EJ SL7PU INTEL SMD or Through Hole | BX80547PG3000EJ SL7PU.pdf | |
![]() | CXA1761R-T4 | CXA1761R-T4 SONY QFP | CXA1761R-T4.pdf | |
![]() | XC2S600E-7FG676C | XC2S600E-7FG676C XILINX BGA | XC2S600E-7FG676C.pdf | |
![]() | MCC501-14IO1 | MCC501-14IO1 IXYS SMD or Through Hole | MCC501-14IO1.pdf | |
![]() | MC6800P-12F | MC6800P-12F MOTOROLA DIP | MC6800P-12F.pdf | |
![]() | P1402CAMC | P1402CAMC TECCOR DO-214AA | P1402CAMC.pdf |