창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16861GS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16861GS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16861GS-E2 | |
관련 링크 | UPD1686, UPD16861GS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-2APB4422X | RES SMD 44.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB4422X.pdf | |
![]() | PRG3216P-3092-D-T5 | RES SMD 30.9K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3092-D-T5.pdf | |
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![]() | 18FH-SM1-G-TB(LF)(SN) | 18FH-SM1-G-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FH-SM1-G-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | RD8.2F-B2-AZ | RD8.2F-B2-AZ NEC DO41 | RD8.2F-B2-AZ.pdf | |
![]() | MSP-241V1-23*01 | MSP-241V1-23*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-241V1-23*01.pdf | |
![]() | PIC12F683E/MD | PIC12F683E/MD MICROCHIP DFN-8 | PIC12F683E/MD.pdf | |
![]() | STP7NA40009Y | STP7NA40009Y ST SMD or Through Hole | STP7NA40009Y.pdf | |
![]() | DEMO56F8013-EE | DEMO56F8013-EE FSL SMD or Through Hole | DEMO56F8013-EE.pdf | |
![]() | HN27C301AG-25 PGM 12.5V | HN27C301AG-25 PGM 12.5V HIT CDIP-32 | HN27C301AG-25 PGM 12.5V.pdf |