창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD16823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD16823 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD16823 | |
| 관련 링크 | UPD1, UPD16823 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM451VSN221MR30T | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.507 Ohm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM451VSN221MR30T.pdf | |
![]() | RT1206BRE07402KL | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07402KL.pdf | |
![]() | AMCA52-2R350G-S1F-T4 | 2.4GHz LTE, WCS, WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.275GHz ~ 2.425GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R350G-S1F-T4.pdf | |
![]() | 6MBI150U2B-060 | 6MBI150U2B-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150U2B-060.pdf | |
![]() | LRS1306/B | LRS1306/B MEMORY SMD | LRS1306/B.pdf | |
![]() | 278M6301226M | 278M6301226M MATSUO 22UF6.3 | 278M6301226M.pdf | |
![]() | TR09WQTGB2B | TR09WQTGB2B AGERE BGA | TR09WQTGB2B.pdf | |
![]() | Z85C3008CEE | Z85C3008CEE ZILOG DIP40 | Z85C3008CEE.pdf | |
![]() | JM38510/75403BSA | JM38510/75403BSA NS SOP14 | JM38510/75403BSA.pdf | |
![]() | MPC9952FAR2 | MPC9952FAR2 Freescal BGA | MPC9952FAR2.pdf | |
![]() | HE2D567M25040 | HE2D567M25040 SAMW DIP2 | HE2D567M25040.pdf |