창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD168101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD168101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD168101 | |
| 관련 링크 | UPD16, UPD168101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF22R0 | RES SMD 22 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF22R0.pdf | |
![]() | Y0078111R671V9L | RES 111.671 OHM 0.3W 0.005% RAD | Y0078111R671V9L.pdf | |
![]() | HT210UD/UYG-DT | HT210UD/UYG-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT210UD/UYG-DT.pdf | |
![]() | 282836-6 | 282836-6 TEConnectivity NA | 282836-6.pdf | |
![]() | UMZ-145-A16-BLK | UMZ-145-A16-BLK UMC SMD or Through Hole | UMZ-145-A16-BLK.pdf | |
![]() | XC3190APQ208-4C | XC3190APQ208-4C XILINX QFP | XC3190APQ208-4C.pdf | |
![]() | K4F160812C-JC60 | K4F160812C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F160812C-JC60.pdf | |
![]() | VP10Q | VP10Q TI SOP8 | VP10Q.pdf | |
![]() | 3087-D22 | 3087-D22 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3087-D22.pdf | |
![]() | WD662P | WD662P SUMMIT DIP8 | WD662P.pdf | |
![]() | BL10-27SA/10 | BL10-27SA/10 BARMETER SMD or Through Hole | BL10-27SA/10.pdf | |
![]() | BFF909(A) | BFF909(A) Phi SOT-143 | BFF909(A).pdf |