창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16770N-053 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16770N-053 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16770N-053 | |
관련 링크 | UPD1677, UPD16770N-053 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMHTV-14.7456MHZ-XC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-14.7456MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | CMF55530R00BEBF | RES 530 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55530R00BEBF.pdf | |
![]() | AMG-1010M | AMG-1010M AVANTEK SMD or Through Hole | AMG-1010M.pdf | |
![]() | LX7202-22ISF TEL:82766440 | LX7202-22ISF TEL:82766440 MICROSEM SMD or Through Hole | LX7202-22ISF TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4N51163QC-GC33 | K4N51163QC-GC33 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N51163QC-GC33.pdf | |
![]() | SN74LV02PWLE | SN74LV02PWLE TI SSOP | SN74LV02PWLE.pdf | |
![]() | AGN303BB-00-PB-MBT | AGN303BB-00-PB-MBT AirgoNetworks BGA-360P | AGN303BB-00-PB-MBT.pdf | |
![]() | N80C1496KC20 | N80C1496KC20 INTEL SMD or Through Hole | N80C1496KC20.pdf | |
![]() | PIC16C505-20E/SO | PIC16C505-20E/SO MICROCHIP SOP | PIC16C505-20E/SO.pdf | |
![]() | p511/515/510/516 | p511/515/510/516 TRIDONIC.ATCO SMD or Through Hole | p511/515/510/516.pdf | |
![]() | HEF1043 | HEF1043 NXP SOP14 | HEF1043.pdf |