창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16770-071 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16770-071 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | XGAXGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16770-071 | |
관련 링크 | UPD1677, UPD16770-071 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECQ-B1H184JF | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.433" L x 0.217" W (11.00mm x 5.50mm) | ECQ-B1H184JF.pdf | ||
LM-GS104TRA | LM-GS104TRA NEC NULL | LM-GS104TRA.pdf | ||
ESAD93-02 | ESAD93-02 ORIGINAL TO-3P | ESAD93-02.pdf | ||
D65949GMT04 | D65949GMT04 NEC SMD or Through Hole | D65949GMT04.pdf | ||
KA378R05--220F | KA378R05--220F FAIRCHILD TO-220F | KA378R05--220F.pdf | ||
MJD31CRT4G | MJD31CRT4G ON SMD or Through Hole | MJD31CRT4G.pdf | ||
TCSCS0G105MPAR | TCSCS0G105MPAR SAMSUNG SMD | TCSCS0G105MPAR.pdf | ||
HDSP-3600 | HDSP-3600 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDSP-3600.pdf | ||
T760S2600TTL | T760S2600TTL EUPEC SMD or Through Hole | T760S2600TTL.pdf | ||
E5FA48.0000F12D22 | E5FA48.0000F12D22 HOSONIC SMD or Through Hole | E5FA48.0000F12D22.pdf | ||
XN1217TW | XN1217TW PANASONIC SMD or Through Hole | XN1217TW.pdf | ||
PEB2466HV-1.2 | PEB2466HV-1.2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB2466HV-1.2.pdf |