창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
관련 링크 | UPD16432BGC-, UPD16432BGC-019-EU-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS0805KRX7R9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CS0805KRX7R9BB473.pdf | |
![]() | B82614R2801A30 | 3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 1.9 Ohm (Typ) | B82614R2801A30.pdf | |
![]() | Y1747V0008BT0W | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC | Y1747V0008BT0W.pdf | |
![]() | E32-T61-S | SENS FIBER HEAT RESIST 350DEG C | E32-T61-S.pdf | |
![]() | 3856H-286-104A | 3856H-286-104A CNTRSEMI SMD or Through Hole | 3856H-286-104A.pdf | |
![]() | TC1410NV713 | TC1410NV713 MICROCHIP MSOP-8 | TC1410NV713.pdf | |
![]() | 54230-0508 | 54230-0508 MOLEX SMD or Through Hole | 54230-0508.pdf | |
![]() | RL25235B-6.8V | RL25235B-6.8V ROHM LL34 | RL25235B-6.8V.pdf | |
![]() | U3661M-M | U3661M-M TEMIC QFP | U3661M-M.pdf | |
![]() | L4973 | L4973 ST DIP | L4973.pdf | |
![]() | CR16-12R1-FLE | CR16-12R1-FLE ASJ SMD | CR16-12R1-FLE.pdf | |
![]() | R59 | R59 ORIGINAL SOT-223 | R59.pdf |