창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16326AGB-3BA-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16326AGB-3BA-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16326AGB-3BA-A | |
관련 링크 | UPD16326AG, UPD16326AGB-3BA-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-1CA101WP | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1CA101WP.pdf | |
![]() | 477LBB350M2EE | 470µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529.11 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 477LBB350M2EE.pdf | |
![]() | VJ0805D680KLXAC | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLXAC.pdf | |
![]() | IXFB90N85X | 850V/90A ULT JUNC X-C HIPERFET P | IXFB90N85X.pdf | |
![]() | MKT781U50K | MKT781U50K MIXED SMD or Through Hole | MKT781U50K.pdf | |
![]() | TB1202 | TB1202 TOSHIBA DIP | TB1202.pdf | |
![]() | TC55257AFL-12L | TC55257AFL-12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257AFL-12L.pdf | |
![]() | SSP6N90A | SSP6N90A FAIRCHILD TO-220 | SSP6N90A.pdf | |
![]() | 0805-4R7-1% | 0805-4R7-1% SUSUMU SMD or Through Hole | 0805-4R7-1%.pdf | |
![]() | 216M1SABSA25 Mobility M1 | 216M1SABSA25 Mobility M1 ATI BGA | 216M1SABSA25 Mobility M1.pdf | |
![]() | 15480426 | 15480426 MOLEX SOP | 15480426.pdf | |
![]() | NTE1918 | NTE1918 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE1918.pdf |