창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16316GB-005-8ET-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16316GB-005-8ET-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16316GB-005-8ET-A | |
관련 링크 | UPD16316GB-0, UPD16316GB-005-8ET-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-18.080MEME-T | 18.08MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.080MEME-T.pdf | |
![]() | VLP4612T-100MR52 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 620 mOhm Max Nonstandard | VLP4612T-100MR52.pdf | |
![]() | DS2761AE | DS2761AE MAX Call | DS2761AE.pdf | |
![]() | HB245. | HB245. TI TSSOP20 | HB245..pdf | |
![]() | T1503NH75TOH | T1503NH75TOH EUPEC SMD or Through Hole | T1503NH75TOH.pdf | |
![]() | TLP221M1VG13 | TLP221M1VG13 JAMICON SMD or Through Hole | TLP221M1VG13.pdf | |
![]() | DS32KHZ 110058 | DS32KHZ 110058 DALLAS BGA | DS32KHZ 110058.pdf | |
![]() | SN74HC132P | SN74HC132P TI SOP | SN74HC132P.pdf | |
![]() | NP60N04MUG | NP60N04MUG NEC TO-263 | NP60N04MUG.pdf | |
![]() | XC4013XLA-08PQG208C | XC4013XLA-08PQG208C XILINX QFP-208 | XC4013XLA-08PQG208C.pdf | |
![]() | HX06-P | HX06-P LEM SMD or Through Hole | HX06-P.pdf |