창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16306BGF-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16306BGF-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16306BGF-3B9 | |
관련 링크 | UPD16306B, UPD16306BGF-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UMT0J220MDD1TP | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UMT0J220MDD1TP.pdf | |
![]() | RE1206FRE07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07137KL.pdf | |
![]() | SHC605AP | SHC605AP BB DIP16 | SHC605AP.pdf | |
![]() | FP2-4.5V | FP2-4.5V ORIGINAL DIP | FP2-4.5V.pdf | |
![]() | KB825 | KB825 KINGBIRIGHT DIPSOP8 | KB825.pdf | |
![]() | TDT72V275L15PF | TDT72V275L15PF IDT QFP | TDT72V275L15PF.pdf | |
![]() | FHC35LG | FHC35LG FUJ SMD | FHC35LG.pdf | |
![]() | EHP-A08L/SUR01-P01 | EHP-A08L/SUR01-P01 SMD SMD or Through Hole | EHP-A08L/SUR01-P01.pdf | |
![]() | TLP5221-4 | TLP5221-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP5221-4.pdf | |
![]() | PIC16C622A-04E/SS | PIC16C622A-04E/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C622A-04E/SS.pdf | |
![]() | CD90-V1667-2 | CD90-V1667-2 QUALCOMM BGA | CD90-V1667-2.pdf | |
![]() | EX031A12.288M | EX031A12.288M KSS DIP8 | EX031A12.288M.pdf |