창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD161930KP-6B4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD161930KP-6B4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD161930KP-6B4 | |
| 관련 링크 | UPD161930, UPD161930KP-6B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQV251GA | HE 1 FORM A HIGH CAPACITY P-MOS | AQV251GA.pdf | |
![]() | EC3567A1. | EC3567A1. E-CMAS DIP16 | EC3567A1..pdf | |
![]() | FDD6N50FTF | FDD6N50FTF FSC SMD or Through Hole | FDD6N50FTF.pdf | |
![]() | 0251.200N | 0251.200N LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0251.200N.pdf | |
![]() | UPD78F9116A | UPD78F9116A NEC SSOP30 | UPD78F9116A.pdf | |
![]() | HCF4078BM1 | HCF4078BM1 TI SMD | HCF4078BM1.pdf | |
![]() | HC32APAN | HC32APAN MAXIM PLCC | HC32APAN.pdf | |
![]() | BF998,235 | BF998,235 NXP SOT143 | BF998,235.pdf | |
![]() | UM3492-1 | UM3492-1 UMC DIP | UM3492-1.pdf | |
![]() | WSD2P-N28TC | WSD2P-N28TC ORIGINAL SMD or Through Hole | WSD2P-N28TC.pdf | |
![]() | TL5001CPSLE | TL5001CPSLE TI SOP-8 | TL5001CPSLE.pdf |