창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD161643P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD161643P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD161643P | |
| 관련 링크 | UPD161, UPD161643P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5259BT1G | DIODE ZENER 39V 500MW SOD123 | MMSZ5259BT1G.pdf | |
| IM02EB560K | 56µH Unshielded Molded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max Axial | IM02EB560K.pdf | ||
![]() | PL11 | Relay Socket Panel Mount | PL11.pdf | |
![]() | RC0201JR-076M2L | RES SMD 6.2M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-076M2L.pdf | |
![]() | AG16AG | AG16AG EL TSSOP16 | AG16AG.pdf | |
![]() | K4S51153LF-YL75 | K4S51153LF-YL75 SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-YL75.pdf | |
![]() | UPW1C681MDD | UPW1C681MDD NICHICON DIP | UPW1C681MDD.pdf | |
![]() | AT28HC64 | AT28HC64 AT SMD or Through Hole | AT28HC64.pdf | |
![]() | 65863-134 | 65863-134 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65863-134.pdf | |
![]() | 20305-022E-02 | 20305-022E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20305-022E-02.pdf | |
![]() | TPA2005D1(DRB) | TPA2005D1(DRB) ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA2005D1(DRB).pdf | |
![]() | RTT022372FTH | RTT022372FTH RALEC SMD or Through Hole | RTT022372FTH.pdf |