창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD1093T-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD1093T-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD1093T-E2 | |
관련 링크 | UPD109, UPD1093T-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600D826G030DD4 | 82µF 30V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D826G030DD4.pdf | |
![]() | RCS0402560KFKED | RES SMD 560K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402560KFKED.pdf | |
![]() | MRS25000C7683FRP00 | RES 768K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7683FRP00.pdf | |
![]() | AD1986A | AD1986A AD SMD or Through Hole | AD1986A.pdf | |
![]() | 342-10-164-00-592000 | 342-10-164-00-592000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 342-10-164-00-592000.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55T00 | K6X8016C3B-TF55T00 SAMSUNG TSSOP | K6X8016C3B-TF55T00.pdf | |
![]() | 1SV281(TH3.F) | 1SV281(TH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV281(TH3.F).pdf | |
![]() | TAJJ155M010RNJ | TAJJ155M010RNJ AVX SMD | TAJJ155M010RNJ.pdf | |
![]() | AT49F020-90PI | AT49F020-90PI ATMEL DIP | AT49F020-90PI.pdf | |
![]() | M33262P | M33262P MOT DIP-8 | M33262P.pdf | |
![]() | LP3964EMP-ADJ (LBPB) | LP3964EMP-ADJ (LBPB) NS SOT-223 | LP3964EMP-ADJ (LBPB).pdf | |
![]() | MPC854T2T50 | MPC854T2T50 N/A SMD or Through Hole | MPC854T2T50.pdf |