창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD1007G-009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD1007G-009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-8014x20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD1007G-009 | |
| 관련 링크 | UPD1007, UPD1007G-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S06F12R0V | RES SMD 12 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F12R0V.pdf | |
![]() | DM137A | DM137A SITI SSOP-28 | DM137A.pdf | |
![]() | 1N5402R0 | 1N5402R0 TAIWANSEMICONDUCTORMANF ORIGINAL | 1N5402R0.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HPE6 | K4T1G164QQ-HPE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QQ-HPE6.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(SPFT-31 | 2SC1815-GR(SPFT-31 Toshiba SOP DIP | 2SC1815-GR(SPFT-31.pdf | |
![]() | FAR-F5CH-933M50-L2CM | FAR-F5CH-933M50-L2CM FS SMD or Through Hole | FAR-F5CH-933M50-L2CM.pdf | |
![]() | 52045-2245 | 52045-2245 MOLEX SMD or Through Hole | 52045-2245.pdf | |
![]() | ESMH451VNN151MP45T | ESMH451VNN151MP45T NIPPON DIP | ESMH451VNN151MP45T.pdf | |
![]() | NMC27C128BQ-250 | NMC27C128BQ-250 NS DIP | NMC27C128BQ-250.pdf | |
![]() | BR607 | BR607 RECTRON SMD or Through Hole | BR607.pdf | |
![]() | TYS607-6 | TYS607-6 ORIGINAL TO-2203P | TYS607-6.pdf |