창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD/D64011BGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD/D64011BGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD/D64011BGM | |
관련 링크 | UPD/D64, UPD/D64011BGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLQ61NP-2R2NC | 2.2µH Unshielded Inductor 1.36A 81 mOhm Max | CLQ61NP-2R2NC.pdf | |
![]() | RMCF0805FT3K90 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3K90.pdf | |
![]() | LT3704 | LT3704 LT DFN | LT3704.pdf | |
![]() | ID198463 | ID198463 QFP SMD or Through Hole | ID198463.pdf | |
![]() | LEMF3225T221K-PS | LEMF3225T221K-PS TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LEMF3225T221K-PS.pdf | |
![]() | HIF3BA26PA2.54DSA | HIF3BA26PA2.54DSA microchip NULL | HIF3BA26PA2.54DSA.pdf | |
![]() | UTL1426G | UTL1426G UTC/ SOP-8TR | UTL1426G.pdf | |
![]() | TD12-2506F | TD12-2506F HALO SOPDIP | TD12-2506F.pdf | |
![]() | TLC16C550DI | TLC16C550DI TI TQFP48 | TLC16C550DI.pdf | |
![]() | MMBT5401(2L) | MMBT5401(2L) ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT5401(2L).pdf | |
![]() | CMHZ5257BTR | CMHZ5257BTR CS SMD or Through Hole | CMHZ5257BTR.pdf | |
![]() | R1QBA7236RBG-22RB0 | R1QBA7236RBG-22RB0 Renensas BGA | R1QBA7236RBG-22RB0.pdf |