창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC890 | |
| 관련 링크 | UPC, UPC890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC273MAT12 | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273MAT12.pdf | |
![]() | NFZ32BW210HN11L | 21 Ohm Impedance Ferrite Bead 2-SMD, Flat Lead Surface Mount 1.55A 1 Lines 120 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | NFZ32BW210HN11L.pdf | |
![]() | 20A12 | 20A12 ORIGINAL DIP8 | 20A12.pdf | |
![]() | TL034ACDR | TL034ACDR TI SOP8 | TL034ACDR.pdf | |
![]() | TEF6892H/V2,557 | TEF6892H/V2,557 NXP TEF6892H QFP44 TRAYD | TEF6892H/V2,557.pdf | |
![]() | HT1087-50 | HT1087-50 HOLTEK 3SOT89 | HT1087-50.pdf | |
![]() | M36L0R8060B3ZAQ | M36L0R8060B3ZAQ STM BGA | M36L0R8060B3ZAQ.pdf | |
![]() | TI031-20034-A1 | TI031-20034-A1 ORIGINAL SMD | TI031-20034-A1.pdf | |
![]() | CXA2003 | CXA2003 ORIGINAL SSOP | CXA2003.pdf | |
![]() | W1-30081 | W1-30081 HARRIS DIP | W1-30081.pdf | |
![]() | LC08AG4 | LC08AG4 TI TSSOP14 | LC08AG4.pdf | |
![]() | 13FDZ-SAGE-BL-C | 13FDZ-SAGE-BL-C JST SMD or Through Hole | 13FDZ-SAGE-BL-C.pdf |