창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC831G2-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC831G2-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC831G2-T2 | |
| 관련 링크 | UPC831, UPC831G2-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EEC2G705HQA407 | 7µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.457" L x 0.945" W (37.00mm x 24.00mm) | EEC2G705HQA407.pdf | ||
![]() | BFC238563202 | 2000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC238563202.pdf | |
| SI8232DB-D-ISR | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2 Channel 16-SOIC | SI8232DB-D-ISR.pdf | ||
![]() | RT2010FKE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0726R7L.pdf | |
![]() | TLP747GF(p/b) | TLP747GF(p/b) TOS DIP 6P | TLP747GF(p/b).pdf | |
![]() | HDSP2110SBIND | HDSP2110SBIND osram SMD or Through Hole | HDSP2110SBIND.pdf | |
![]() | TDKEZW3 | TDKEZW3 MICROCHIP SMD or Through Hole | TDKEZW3.pdf | |
![]() | CI500-20974-301IA | CI500-20974-301IA ORIGINAL SMD or Through Hole | CI500-20974-301IA.pdf | |
![]() | HD6433214A42P | HD6433214A42P HITACHI DIP | HD6433214A42P.pdf | |
![]() | CEM2407_ | CEM2407_ MURATAELEC NULL | CEM2407_.pdf | |
![]() | CP2299LD | CP2299LD CHIP DFN8 | CP2299LD.pdf |