창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC831G2-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC831G2-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC831G2-E2 | |
| 관련 링크 | UPC831, UPC831G2-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744866103 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.4A DCR 110 mOhm | 744866103.pdf | |
![]() | RN114-0.3-02 | 47mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA (Typ) DCR 1.75 Ohm (Typ) | RN114-0.3-02.pdf | |
![]() | THP60E1H156MT502 | THP60E1H156MT502 NIPPON SMD | THP60E1H156MT502.pdf | |
![]() | HD6417709F133 | HD6417709F133 TI QFP | HD6417709F133.pdf | |
![]() | XCV400-5BG432C | XCV400-5BG432C XILINX BGA | XCV400-5BG432C.pdf | |
![]() | 74HC221DT | 74HC221DT NXP SOT109 | 74HC221DT.pdf | |
![]() | TDA9887ISN4 | TDA9887ISN4 PHILIPS SOP-24L | TDA9887ISN4.pdf | |
![]() | 9B14300511 3.2mm | 9B14300511 3.2mm TXC SMD or Through Hole | 9B14300511 3.2mm.pdf | |
![]() | 2ASC5342SY | 2ASC5342SY AUK SOT-23 | 2ASC5342SY.pdf | |
![]() | N82S191CF3 | N82S191CF3 MOT CDIP | N82S191CF3.pdf | |
![]() | NACY471M25V10X10.5TR13F | NACY471M25V10X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACY471M25V10X10.5TR13F.pdf | |
![]() | K4S283233F-WH1L000 | K4S283233F-WH1L000 SAMSUNG BGA | K4S283233F-WH1L000.pdf |