창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPC8204TK-EV24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPC8204TK-EV24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPC8204TK-EV24 | |
| 관련 링크 | UPC8204T, UPC8204TK-EV24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ALZ52B12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ALZ52B12.pdf | |
![]() | MK2PV-S-AC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VAC Coil Socketable | MK2PV-S-AC12.pdf | |
![]() | DGC | DGC JD SMD or Through Hole | DGC.pdf | |
![]() | L04-22A7080-W18 | L04-22A7080-W18 ORIGINAL SMD or Through Hole | L04-22A7080-W18.pdf | |
![]() | BZD23-C10 | BZD23-C10 Phi DIP | BZD23-C10.pdf | |
![]() | TLP3502GB | TLP3502GB TOSHIBA DIP | TLP3502GB.pdf | |
![]() | 26LS31/32 | 26LS31/32 TI SOP16 | 26LS31/32.pdf | |
![]() | CBY201209A190T | CBY201209A190T Fenghua SMD | CBY201209A190T.pdf | |
![]() | 3SMBJ5938B | 3SMBJ5938B MCC SMD | 3SMBJ5938B.pdf | |
![]() | CDBA140LL | CDBA140LL COMCHIP DO214AC | CDBA140LL.pdf | |
![]() | MDS100-18-11 | MDS100-18-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-18-11.pdf | |
![]() | TDA9364PS/N2/41570 | TDA9364PS/N2/41570 PHI DIP-64 | TDA9364PS/N2/41570.pdf |