창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPC8158K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPC8158K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPC8158K | |
관련 링크 | UPC8, UPC8158K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7T2E104K125AA | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7T2E104K125AA.pdf | |
![]() | HMC268LM1 | HMC268LM1 HITTITE SMD or Through Hole | HMC268LM1.pdf | |
![]() | UPD78058GC-244-3B9 | UPD78058GC-244-3B9 NEC QFP | UPD78058GC-244-3B9.pdf | |
![]() | SP6648ES | SP6648ES SIPEX MSOP | SP6648ES.pdf | |
![]() | QMC104DT5 | QMC104DT5 QMV PLCC68 | QMC104DT5.pdf | |
![]() | DSP56F826BUBO | DSP56F826BUBO MC QFP | DSP56F826BUBO.pdf | |
![]() | SB-401A | SB-401A MEDL SMD or Through Hole | SB-401A.pdf | |
![]() | GBJ602G | GBJ602G SEP GBJ-6 | GBJ602G.pdf | |
![]() | NACZ151M10V6.3X6.3TR13F | NACZ151M10V6.3X6.3TR13F NIPPON DIP | NACZ151M10V6.3X6.3TR13F.pdf | |
![]() | LQ035Q7DB03R | LQ035Q7DB03R SHARP SMD or Through Hole | LQ035Q7DB03R.pdf |